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产品详情
半导体晶圆级分选编带设备
半导体晶圆级分选编带设备的图片
参考报价:
面议
品牌:
大族半导体
关注度:
31
样本:
暂无
型号:
半导体晶圆级分选编带设备
产地:
广东
信息完整度:
典型用户:
暂无
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高级会员 第 1
名 称:广东大族半导体装备科技有限公司
认 证:工商信息已核实
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产品简介

主要特点:

设备特点:

1、外观尺寸追求小型化,占地面积小

2、模块化,智能化、高效化适应客户需求

3、效率高,速度可达30K/H

4、六面视像检测

5、编带自动换,补料功能

主要参数:


主要参数加工尺寸可跑6寸, 8寸,12寸片
加工速度30K/H
加工精度根据产品确定
平台参数Y累积误差:0.01/300mm
稼动率>0.98
重大故障间隙时间MTBF:120H
良率根据产品确定

加工效果:


半导体晶圆级分选编带设备.jpg


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